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1、无氰碱铜配方依据镀槽容积,将测算量的铜盐溶解于络合剂中,加双蒸水定容,气体拌和助溶至溶解彻底,无需升温溶解。
2、启动循环系统压滤机。
3、用三氯化铁溶液调节PH至8.8-9.24、PH用三氯化铁溶液或改性材料聚硫酸铵调节(低最易出現换置铜,高时深镀工作能力降低)。
5、新配置的规范镀液在55C时规范波美度37.
6、无氰碱铜配置均值镀积速率30-40μm/钟头
7.留意槽液的清理,絕對不容许有前解决的槽液及氰化氢带到,假如不小心有前解决槽液带到,要立即用活性碳解决,过虑。
8、电镀工艺全过程中确保电镀设备的触碰优良,一部分阳极的电流强度很大非常容易造成阳极钝化处理。
9、要按时解决铜阳极,确保阳极清理、明亮;禁止在阳极钝化处理的状况下施镀。
10、当镀液中铜离子含量持续上升时,能用不可溶阳极替代一部分铜阳极,以做到减少、平稳铜离子含量的目地。
11、当铜离子降低,立即清理并且用稀盐酸活性铜阳极及阳极袋,并填补Cu盐,使铜含量做到加工工艺范畴。